焊縫探傷

焊縫的內部質量，以前廣泛采用X射線探傷儀探測，但X射線法對發(fā)現焊縫內部的危險性缺陷-----裂紋比較困難，尤其當裂紋的位置與X射線的入射方向不一致時，則更難發(fā)現。如果用超聲波探傷儀測焊縫內部的裂紋，則很敏感，比X射線探傷更為有效。它與X射線法相比，具有發(fā)現缺陷的靈敏度高、設備輕巧、攜帶方便、探測速度快、成本低、對人體無害等優(yōu)點，故被廣泛推廣使用。但它不能象X射線法那樣正確的對缺陷進行定量和定性。

  焊縫的主要形式有對接焊縫、角接焊縫（T型焊縫、接管焊縫）、點焊縫等。焊縫中常見的缺陷有氣孔、夾渣、未熔合、未焊透和裂紋等。其中裂紋在受力時，易延伸擴展，危害性大，一般不允許存在。由于焊縫表面凹凸不平以及焊縫中的危險性缺陷多與焊縫表面垂直，故超聲波探測時，主要用橫波。但條件許可時，也可用縱波。

1.對焊縫兩側的要求 在焊縫兩側的探測區(qū)域內，應將焊接飛濺物、銹蝕、氧化皮等磨光，使超聲波探頭與工件表面有良好的聲耦合。

2.探測頻率及探頭角度的選擇 探測頻率主要根據工件的性質而定。晶粒較粗者，宜用較低頻率，反之則用較高頻率。但頻率過高會造成聲波能量的衰減，因此通常采用2.5兆赫，有時為獲得良好的指向性，提高分辨力，可適當提高探傷頻率。探頭角度（入射角或折射角），主要由工件厚度決定，也要考慮焊縫的形狀、缺陷的位置和方向，使聲束盡量與缺陷垂直，以獲得缺陷的**反射。在缺陷定位計算時，探頭入射點至缺陷的水平距離與缺陷至工件表面的垂直距離之比，此值稱探頭比值K。如用K值為1、1.5、2、2.5、3等值來設計和制造探頭，在探傷時，很容易的定出缺陷位置。探傷厚度不同的板材焊縫時，一般按下表選擇探頭的角度或K值。

3.探傷儀試塊及靈敏度校正 探測板厚度為4~12毫米的對接焊縫時，用與工件厚度相同或接近具有1.5×3毫米的柱孔試塊來調節(jié)起始靈敏度，探頭離焊接距離為焊縫寬度的兩倍，使柱孔反射波**，然后調節(jié)儀器，使反射波剛達滿幅度。探測板厚為大于12~40毫米對接焊縫時，可用CSK-Ⅱ型試塊，探測0.5毫米的橫通孔（孔距探測面的垂直距離等于或稍大于工件厚度的兩倍），使橫通孔反射波**，然后調節(jié)儀器，使反射波幅度達滿幅度的80%。探測板厚大于40毫米的對接焊縫時，用CSKⅢ型試塊，探測1毫米的橫通孔（孔距探測面的垂直距離等于或稍大于工件厚度），是橫通孔反射波**，然后調節(jié)儀器，使反射波達滿幅度的80%。

4.探傷人員應了解焊接材料，剖口形式、焊接表面成型情況和焊接工藝，便于分析焊縫中可能產生的缺陷。探測前應事先在試塊上調節(jié)儀器及探頭的性能，如入射點、折射角、分辨力、靈敏度、線性等。